Elektronik wird immer kleiner, und in einem Gerät stecken immer mehr Funktionen. Für die Anschlusstechnik heißt das: Auf weniger Platz müssen mehr Kontakte untergebracht werden. Dafür gibt es von Phoenix Contact die Push-X-Technologie. Mit den neuen doppelstöckigen Leiterplatten aus dieser Produktfamilie will das Unternehmen die steigenden Anforderungen moderner Elektronik an Miniaturisierung bedienen ebenso wie die hohe Anschlussdichte und effiziente Verdrahtungsprozesse ermöglichen.
Die Push-X-Technologie ermöglicht den werkzeuglosen Direktanschluss unterschiedlicher Leitertypen mitminimalem Kraftaufwand. Durch optische sowie akustische Rückmeldungen ermöglicht sie zudem eine sichere Installation.
Der neue Leiterplatten-Steckverbinder DXPC 1,5 kombiniert die hohe Anschlussdichte der etablierten DFMC-1,5-Familie mit den Vorteilen der Push-X-Technologie. Bei einem Raster von 3,5 mm sind Varianten mit bis zu 40 Kontakten realisierbar. Damit lassen sich mehr Funktionen und Anschlüsse auf gleicher Leiterplattenfläche integrieren, ohne zusätzlichen Bauraum zu benötigen. Zudem bleibt die Kompatibilität zu bestehendenCombicon-DMC-1,5-Grundleisten erhalten.
Mit den neuen LeiterplattenklemmenXPT 1,5 und XPT 2,5 steht die Push-X-Technologie erstmals auch für direkt verlötete Leiterplattenanschlüsse zur Verfügung. Durch die Orientierung an bestehenden SPT-Baureihen lassen sich vorhandene Designs einfach auf die neue Anschlusstechnologie umstellen. Entwickler profitieren von den Neuheiten laut Anbieter von einer durchgängigen, zeitsparenden und nutzungsfreundlichen Verdrahtungslösung für unterschiedliche Gerätekonzepte.
www.phoenixcontact.com/push-x-technologie
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